圣邦股份的圣邦供應(yīng)商主要包括晶圓代工廠以及封測(cè)服務(wù)商。2022年、股份股2023年、擬港2024年及2025上半年，全球公司向前五大供應(yīng)商采購(gòu)的化戰(zhàn)金額分別為16.92億元、15.18億元、略邁19.20億元及9.31億元，出關(guān)分別占各期間采購(gòu)總額的鍵步92.2%、92.4%、圣邦92.3%及91.2%。股份股

　　持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 研發(fā)投入較高

　　招股書(shū)顯示，擬港圣邦股份擬通過(guò)此次發(fā)行提升研發(fā)能力并豐富產(chǎn)品組合。全球公司將繼續(xù)拓展覆蓋汽車(chē)、化戰(zhàn)服務(wù)器、略邁工業(yè)能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域的出關(guān)產(chǎn)品布局，并增強(qiáng)在專(zhuān)有工藝方面的研發(fā)與迭代能力。

　　具體而言，圣邦股份將重點(diǎn)研發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)芯片、服務(wù)器電源管理集成電路、傳感器、電池管理系統(tǒng)、高性能音頻芯片、高速接口芯片以及驅(qū)動(dòng)芯片，同時(shí)持續(xù)推進(jìn)公司專(zhuān)有工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)與升級(jí)。

　　圣邦股份一直保持較高的研發(fā)投入。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司的研發(fā)投入分別為6.26億元、7.37億元、8.71億元及5.08億元。

　　招股書(shū)顯示，圣邦股份所在行業(yè)技術(shù)革新較快。為擴(kuò)大產(chǎn)品組合，并維持在業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)力，公司需要持續(xù)投入大量資源用于研發(fā)活動(dòng)。為此，公司未來(lái)可能會(huì)持續(xù)產(chǎn)生龐大的研發(fā)開(kāi)支。

　　根據(jù)招股書(shū)，圣邦股份的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)在很大程度上依賴(lài)研發(fā)人才，公司已建立全面的研發(fā)體系及培訓(xùn)機(jī)制以培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2025年6月30日，公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有1219名研究與工程人員，占雇員總數(shù)的72.6%。

　　截至2025年6月末，圣邦股份各研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，持續(xù)推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，包括低噪聲運(yùn)放、車(chē)規(guī)級(jí)高壓雙路運(yùn)放等。公司累計(jì)獲得授權(quán)專(zhuān)利430件（其中380件為發(fā)明專(zhuān)利），集成電路布圖設(shè)計(jì)登記346件，核準(zhǔn)注冊(cè)商標(biāo)128件。

　　招股書(shū)顯示，圣邦股份的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)在很大程度上取決于繼續(xù)創(chuàng)新和改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品以及擴(kuò)展產(chǎn)品組合的能力。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，公司必須維持并加強(qiáng)核心技術(shù)，以符合終端市場(chǎng)需求、技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　圣邦股份提示，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、創(chuàng)新和迭代往往是一個(gè)復(fù)雜、耗時(shí)且成本高昂的過(guò)程，涉及大量的研發(fā)投資，公司不保證將能夠精準(zhǔn)把握市場(chǎng)趨勢(shì)和客戶需求，亦無(wú)法保證能夠及時(shí)或有效地開(kāi)發(fā)和推出新的和改進(jìn)的產(chǎn)品。