對客戶A依賴升溫

據(jù)了解，金主盛合晶微成立于2014年，貢獻(xiàn)是超成存疑沖擊集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的營收12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的募資先進(jìn)封測服務(wù)。

本次闖關(guān)科創(chuàng)板，擴(kuò)產(chǎn)盛合晶微頗具業(yè)績底氣。盛合報告期內(nèi)，晶微盛合晶微業(yè)績增長明顯，金主2022—2024年以及2025年1—6月，貢獻(xiàn)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別約為16.33億元、超成存疑沖擊30.38億元、營收47.05億元、募資31.78億元；對應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為-3.29億元、擴(kuò)產(chǎn)3413.06萬元、盛合2.14億元、4.35億元。

不過，凈利持續(xù)增長的同時，盛合晶微報告期內(nèi)大客戶依賴問題頗為顯眼。

具體來看，報告期內(nèi)，盛合晶微對前五大客戶的合計(jì)銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%。其中，報告期內(nèi)，客戶A一直為盛合晶微第一大客戶，盛合晶微對客戶A的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。

針對客戶集中度較高且第一大客戶占比相對較大的情況，盛合晶微告訴北京商報記者，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模處于絕對領(lǐng)先地位，特別是在芯粒多芯片集成封裝等細(xì)分領(lǐng)域，市場主要由少數(shù)技術(shù)水平高、綜合實(shí)力強(qiáng)的頭部企業(yè)占據(jù)。目前，公司與主要客戶已建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并與部分客戶簽訂了長期框架協(xié)議。在產(chǎn)能規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)對接等方面實(shí)現(xiàn)了高度協(xié)同，有助于公司在保障業(yè)務(wù)穩(wěn)定性的同時進(jìn)一步提升核心競爭力。

中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥表示，公司較高比例營收依賴第一大客戶，從經(jīng)營穩(wěn)定性角度，一旦第一大客戶出現(xiàn)經(jīng)營問題，如自身業(yè)務(wù)萎縮、財務(wù)狀況惡化、戰(zhàn)略調(diào)整等，很可能會導(dǎo)致減少或終止與公司的合作，將對公司營收造成巨大沖擊。在議價能力方面，公司也會處于相對弱勢地位，第一大客戶憑借其龐大的采購量，在與公司的合作中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)。

產(chǎn)能未飽和卻擬募資擴(kuò)產(chǎn)

本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金約48億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，分別投入募資40億元、8億元。

盛合晶微在招股書中提到，在上述募投項(xiàng)目中，“三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”主要與2.5D、3D?Package等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計(jì)劃形成多個芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，同時補(bǔ)充配套的Bumping產(chǎn)能，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將新增1.6萬片/月的三維多芯片集成封裝產(chǎn)能和8萬片/月的Bumping產(chǎn)能。

然而需要指出的是，在盛合晶微擬擴(kuò)大產(chǎn)能背后，該項(xiàng)目的產(chǎn)能利用率在報告期內(nèi)卻均未達(dá)到飽和狀態(tài)。具體來看，2022—2024年以及2025年1—6月，公司中段硅片加工（Bumping）的產(chǎn)能利用率分別為65.61%、75.22%、77.76%、79.09%。此外，“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”主要與3DIC技術(shù)平臺相關(guān)，計(jì)劃形成3DIC技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將新增4000片/月的超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝產(chǎn)能。

需要指出的是，報告期內(nèi)，盛合晶微各主營業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率均不高，諸如，2025年上半年，中段硅片加工（CP）、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝的產(chǎn)能利用率分別為64.2%、57.04%、63.42%。

針對擬募資擴(kuò)產(chǎn)的情況，盛合晶微表示，本次募集資金投資項(xiàng)目以公司已有的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺以及集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢為依據(jù)確定，能夠與公司的主營業(yè)務(wù)、生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模、財務(wù)狀況、技術(shù)條件、管理能力、發(fā)展目標(biāo)等情況相匹配。新增產(chǎn)能有待逐步釋放，前瞻性布局以滿足市場及客戶需求。公司具備優(yōu)質(zhì)的客戶資源及良好的客戶口碑，已與多家領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)企業(yè)及晶圓制造企業(yè)建立長期穩(wěn)定合作，并在高算力芯片封裝領(lǐng)域取得頭部客戶突破，優(yōu)質(zhì)客戶資源為新增產(chǎn)能消化提供保障。

中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜告訴北京商報記者，產(chǎn)能尚未完全消化仍募資擴(kuò)產(chǎn)的原因可能是公司判斷下游需求即將爆發(fā)，若等到現(xiàn)有產(chǎn)能飽和再擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備交期可能會錯過市場需求高峰。

研發(fā)人員占比走低

對于科創(chuàng)板IPO企業(yè)而言，研發(fā)能力是衡量企業(yè)質(zhì)地的一大因素。

盛合晶微研發(fā)人員占比呈現(xiàn)逐步下滑趨勢。報告期各期末，公司研發(fā)人員數(shù)量分別為486人、624人、734人、663人，研發(fā)人員占比分別為18.13%、14.11%、13.77%、11.11%?！犊苿?chuàng)屬性評價指引（試行）》規(guī)定，“研發(fā)人員占當(dāng)年員工總數(shù)的比例不低于10%”。不難看出，公司最新報告期研發(fā)人員數(shù)量占比與科創(chuàng)板標(biāo)準(zhǔn)線較為接近。

另外，雖然研發(fā)投入未出現(xiàn)下降，但2022—2024年，盛合晶微的研發(fā)費(fèi)用率卻呈現(xiàn)走低態(tài)勢。

2022—2024年以及2025年1—6月，盛合晶微研發(fā)費(fèi)用分別約為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為15.72%、12.72%、10.75%、11.53%。對此，盛合晶微解釋稱，報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入力度不斷提升，研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長，但由于公司收入規(guī)模增速高于研發(fā)費(fèi)用增速，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用率有所下降。

股權(quán)關(guān)系方面，盛合晶微股權(quán)分散，公司無控股股東且無實(shí)際控制人。截至招股說明書簽署日，公司第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%。公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產(chǎn)生決定性影響。

袁帥表示，公司無控股股東且無實(shí)際控制人的情況下，不同股東之間可能因利益訴求、戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的差異，在重大決策上難以達(dá)成一致意見，導(dǎo)致決策延誤或無法作出有效決策，進(jìn)而影響公司的運(yùn)營效率與發(fā)展速度。

對此，盛合晶微解釋稱，公司已建立了權(quán)責(zé)明確、運(yùn)行規(guī)范的法人治理結(jié)構(gòu)。公司股東會、董事會、管理團(tuán)隊(duì)各司其職，規(guī)范運(yùn)作，各項(xiàng)規(guī)章制度有效執(zhí)行，高管團(tuán)隊(duì)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)能力，保證戰(zhàn)略決策和經(jīng)營管理的科學(xué)與高效。

北京商報記者?馬換換?李佳雪