轉(zhuǎn)自:中國經(jīng)營網(wǎng)
中經(jīng)記者 張英英 吳可仲 北京報道
10月17日,晶盛機電集體減持晶盛機電(300316.SZ)發(fā)布公告稱,名高公司董事及高級管理人員朱亮,管擬光伏高級管理人員傅林堅、業(yè)務(wù)業(yè)績張俊、拖累陸曉雯、表現(xiàn)石剛,晶盛機電集體減持計劃在本公告披露之日起15個交易日后的名高三個月內(nèi)(即2025年11月8日—2026年2月7日),以集中競價或大宗交易方式減持公司股份合計不超過2776203股,管擬光伏占總股本的業(yè)務(wù)業(yè)績比例為0.21%。?
截至當(dāng)天收盤,拖累晶盛機電股價為37.71元/股,表現(xiàn)跌幅7.62%。晶盛機電集體減持若按該股價計算,名高《中國經(jīng)營報》記者初步統(tǒng)計,管擬光伏上述五高管合計套現(xiàn)1.05億元。
朱亮在晶盛機電任職董事、副總裁,傅林堅任職運營副總裁,張俊任職副總裁,陸曉雯任職副總裁、財務(wù)總監(jiān)兼董事會秘書,石剛?cè)温毟笨偛?。其中,朱亮、傅林堅、張俊、陸曉雯和石剛?cè)畏謩e擬減持不超過107.5萬股、60.61萬股、75.28萬股、23.14萬股和11.08萬股,分別占總股本的比例為0.08%、0.05%、0.06%、0.02%和0.01%。
朱亮、傅林堅和張俊獲得的股份為首次公開發(fā)行前已發(fā)行的股份及股權(quán)激勵獲得的股份(包括因權(quán)益分派轉(zhuǎn)增股本而增加的股份);陸曉雯和石剛獲得的股份是股權(quán)激勵獲得的股份(包括因權(quán)益分派轉(zhuǎn)增股本而增加的股份)。按照披露,他們減持股份的原因為個人資金需求。?
對于高管集體減持,晶盛機電方面未向記者作出回應(yīng)。
公開資料顯示,晶盛機電成立于2006年,于2012年在深交所掛牌上市。紹興上虞晶盛投資管理咨詢有限公司為晶盛機電控股股東,邱敏秀和曹建偉為實際控制人和一致行動人 。
經(jīng)過近20年的發(fā)展,晶盛機電形成了裝備+材料協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)布局,主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品涉及半導(dǎo)體裝備(含光伏裝備)、半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體耗材(含光伏耗材石英坩堝)及零部件領(lǐng)域。
在光伏領(lǐng)域,晶盛機電具備了硅片端、電池端以及組件端全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應(yīng)能力,全自動單晶硅生長爐市占率國際領(lǐng)先。另外,光伏石英坩堝技術(shù)和規(guī)模全球領(lǐng)先。?
自上市以來,晶盛機電一直長期保持盈利狀態(tài)。不過,受光伏市場變化及其他因素影響,2024年和2025年上半年,公司營收和凈利潤雙降。
財報顯示,2024年,晶盛機電營業(yè)收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為175.77億元和25.1億元,同比分別下滑2.26%和44.93%。2025年上半年,晶盛機電營業(yè)收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為57.99億元和6.39億元,同比分別下滑42.85%和69.52%。
晶盛機電方面解釋2024年業(yè)績變化時稱,鑒于個別客戶財務(wù)狀況及付款節(jié)奏發(fā)生變化,部分客戶的應(yīng)收賬款單項計提壞賬準(zhǔn)備2.5億元。公司持續(xù)關(guān)注下游行業(yè)市場變化、客戶經(jīng)營情況、項目進(jìn)展及驗收進(jìn)度,就個別客戶發(fā)出商品計提存貨跌價準(zhǔn)備3.41億元。另外,受光伏石英坩堝產(chǎn)品價格下跌影響,公司就石英坩堝原材料等計提存貨跌價準(zhǔn)備3.49億元。
2025年上半年,晶盛機電同樣受光伏行業(yè)周期性調(diào)整影響,其光伏設(shè)備和材料收入及盈利同比下滑,進(jìn)而影響了當(dāng)期業(yè)績。
晶盛機電業(yè)績下滑并非個例。比如,光伏設(shè)備供應(yīng)商連城數(shù)控、邁為股份、奧特維等公司均在2025年上半年出現(xiàn)營收和凈利潤雙降;同期,光伏石英坩堝制造商歐晶科技則出現(xiàn)虧損。
當(dāng)前,光伏產(chǎn)業(yè)供需兩側(cè)仍處于深度調(diào)整期,至于何時走出疲態(tài)有待觀察。在2025年上半年報告中,晶盛機電方面表示,光伏行業(yè)短期周期波動下存在訂單履行風(fēng)險。
從半導(dǎo)體裝備上看,除光伏裝備外,晶盛機電的布局還包括半導(dǎo)體集成電路裝備和化合物半導(dǎo)體裝備。
在半導(dǎo)體集成電路裝備領(lǐng)域,晶盛機電實現(xiàn)半導(dǎo)體8—12英寸大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化,并延伸拓展至芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域,公司聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅裝備研發(fā),在晶體生長、加工、外延等環(huán)節(jié)成功突破多項核心技術(shù)。?
晶盛機電方面指出,受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國產(chǎn)化進(jìn)程加快,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展,截至2025年6月30日,公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同超37億元(含稅)。?
從半導(dǎo)體襯底材料上看,晶盛機電擁有碳化硅襯底材料、藍(lán)寶石襯底材料及培育金剛石的規(guī)模化產(chǎn)能,藍(lán)寶石材料實現(xiàn)技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先,8英寸碳化硅襯底技術(shù)和規(guī)模處于國內(nèi)前列,并突破12英寸碳化硅晶體生長技術(shù)。?
9月26日,晶盛機電首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線。
“子公司浙江晶瑞SuperSiC真正實現(xiàn)了從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā),100%國產(chǎn)化,標(biāo)志著晶盛在全球SiC襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn),邁入高效智造新階段。”晶盛機電方面在回應(yīng)投資者時稱,未來公司將加速推進(jìn)產(chǎn)線的量產(chǎn)進(jìn)程,為客戶提供高質(zhì)量、低成本的大尺寸碳化硅襯底,攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,共同推動我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。?
值得一提的是,晶盛機電與半導(dǎo)體“黑馬”新凱來的合作關(guān)系引發(fā)外界關(guān)注。晶盛機電10月16日在互動平臺上表示,新凱來是公司全資子公司晶鴻精密的半導(dǎo)體精密零部件客戶。
(編輯:董曙光 審核:吳可仲 校對:顏京寧)
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