手機(jī)等終端市場也對存儲漲價(jià)產(chǎn)生反饋。見所未見23日發(fā)售的原廠Redmi K90系列手機(jī)部分版本售價(jià)較上一代上調(diào)了100-400元不等，小米集團(tuán)總裁盧偉冰對此公開表示，停止來自上游的存儲持續(xù)從業(yè)成本壓力，已真實(shí)的漲勢者直傳導(dǎo)到了其新品定價(jià)上。他坦言，見所未見無法改變?nèi)蚬?yīng)鏈的原廠走勢，存儲成本上漲也遠(yuǎn)高于預(yù)期，停止且會持續(xù)加劇，存儲持續(xù)從業(yè)但小米希望這份誠意能夠讓大家理解。漲勢者直

　　許家源指出，見所未見未來，原廠DDR4供給預(yù)計(jì)將持續(xù)緊缺，停止至少延續(xù)至1H26。存儲持續(xù)從業(yè)威剛董事長陳立白也在日前公開表示，漲勢者直看好第四季才是存儲大多頭的起點(diǎn)，也是存儲嚴(yán)重缺貨的開始，明年產(chǎn)業(yè)榮景可期。

　　對于這種情況，許家源告訴記者，不少下游廠商已經(jīng)在想辦法應(yīng)對。其中，PC OEMs正在加速導(dǎo)入DDR5機(jī)種來應(yīng)對，而TV、網(wǎng)通等Consumer領(lǐng)域則放緩了由DDR3轉(zhuǎn)至DDR4的進(jìn)程。

　　國內(nèi)模組廠積極囤貨待漲

　　在這輪由AI開啟的行業(yè)新周期中，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)正積極調(diào)整策略，試圖擴(kuò)大盈利能力并提升市場地位。

　　此次“超級周期”對各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)影響存在明顯差異。首先，對于模組廠而言，囤貨成為應(yīng)對漲價(jià)、確保盈利的關(guān)鍵。江波龍證券部人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，上游漲價(jià)對公司的毛利率有正向的貢獻(xiàn)，因?yàn)楣咎崆坝写尕?。許家源也表示，八月以來模組廠已積極儲備顆粒及晶圓（wafer）庫存、并調(diào)漲模組產(chǎn)品定價(jià)。

　　不過，并非所有模組廠商都采取大規(guī)模囤貨的政策。朗科科技證券部人士表示，公司采取“清庫存”的運(yùn)營模式，庫存量相對同行要少一些，因此業(yè)績波動性會小一些。

　　芯片設(shè)計(jì)公司和分銷商則更依靠于產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)格傳導(dǎo)。

　　普冉股份（688076.SH）證券部人士向財(cái)聯(lián)社記者表示，公司正與下游客戶商談漲價(jià)，“四季度開始有一些供給緊張，然后肯定是跟下游商談，想要博弈去看一下是不是能有漲幅。”

　　分銷商的香農(nóng)芯創(chuàng)（300475.SZ）證券部人士表示，公司就分銷業(yè)務(wù)而言，毛利水平基本上是穩(wěn)定的，但上游采購價(jià)格上漲，分銷給下游的價(jià)格也會上漲，“存儲的行情影響，對我們影響更多的是量帶來的變化，毛利的變化不會特別大?！?/p>

　　值得注意的是，國際原廠的漲價(jià)需求已傳導(dǎo)至國內(nèi)晶圓廠。國內(nèi)一家存儲大廠人士向財(cái)聯(lián)社記者表示，國外原廠漲價(jià)令部分國產(chǎn)廠商轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓廠。在這種背景下，原廠獲利顯著擴(kuò)大已是行業(yè)共識。

　　最后，在這種結(jié)構(gòu)性變革中，國產(chǎn)廠商也正加速擁抱AI新周期。

　　除積極擴(kuò)大企業(yè)級SSD等產(chǎn)品的供應(yīng)，國內(nèi)企業(yè)正將目光聚焦于HBM、先進(jìn)封裝和服務(wù)器DDR5等高附加值領(lǐng)域，力圖在國際大廠戰(zhàn)略性調(diào)整產(chǎn)能之際抓住機(jī)遇。

　　目前，國產(chǎn)HBM產(chǎn)業(yè)鏈上較成熟的環(huán)節(jié)在于檢測設(shè)備、先進(jìn)封裝等。賽騰股份（603283.SH）日前在投資者平臺表示，公司HBM檢測設(shè)備已得到海外大客戶的認(rèn)可并已批量出貨，國內(nèi)市場正在積極開拓中；中微公司（688012.SH）此前也公開表示，已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

　　此外，佰維存儲日前表示，公司的晶圓級先進(jìn)封測制項(xiàng)目正處于投產(chǎn)準(zhǔn)備過程中，項(xiàng)目建設(shè)完成后將為客戶提供“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”一站式綜合解決方案，進(jìn)一步提升公司在存算整合領(lǐng)域的核心競爭力。

　　許家源預(yù)測，隨著各大原廠的HBM產(chǎn)能釋放，雖然預(yù)計(jì)2026年HBM3e可能面臨供過于求壓力，但新世代的HBM4具有技術(shù)門檻，仍呈供不應(yīng)求態(tài)勢。