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　　天量供給直接沖擊了二級市場，天量導致這些科技巨頭的發(fā)債幅擴債券利差急劇擴大，表現遠遠落后于市場平均水平。美國美銀報告顯示：

這種供給洪流毫不意外地大幅推高了超大規(guī)模云廠商的廠今差利差。從9月1日到11月14日，年發(fā)年平甲骨文（ORCL）的債量利差走擴48個基點，Meta（META）和谷歌（GOOGL）也分別走擴15和10個基點。過去這相當于27-49%的倍債增幅，顯著跑輸同期僅上漲3%的券利整體投資級指數。

　　高額發(fā)債或成常態(tài)，天量利差已具吸引力？發(fā)債幅擴

　　展望未來，發(fā)債潮似乎并未結束。美國根據2026年共識預測，廠今差不同云巨頭面臨的年發(fā)年平融資需求差異顯著。Meta和甲骨文的債量資本支出預計將超過經營現金流減去股息和股票回購后的可用現金，而谷歌的資本支出預計與可用現金流基本持平。

　　截至目前，五大云巨頭中已有四家自9月以來發(fā)行了美國投資級債券，唯獨微軟尚未出手。相對于資本支出規(guī)模而言，微軟的融資需求最小，這解釋了其暫未進入市場的原因。

　　美銀報告預計，由于資本支出需求持續(xù)，2026年的發(fā)債規(guī)模將維持在千億美元級別。但美銀策略師認為，這可能正是機會所在：

鑒于這些公司在2026年仍能用經營現金流覆蓋大部分資本支出，我們預計2026年將有約1000億美元的類似規(guī)模供給。超大規(guī)模云廠商的債券發(fā)行不會再顯著加速，這使得它們當前大幅走擴的利差變得有吸引力。

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